- 台積電宣佈加速擴充先進封裝產能，滿足客戶「產能不夠」的呼聲，以 CoWoS 產能為例，年複合成長率預計超過 50%。
- 先進封裝需求強勁來自小晶片設計興起，台積電也積極推動 3DFabric 聯盟加速 3D IC 生態系統發展。
- 日月光、臻鼎等企業也針對產業發展提出見解，強調台灣半導體生態系統完善，未來設備材料標準化將有助產業加速創新。
台積電急擴先進封裝產能，年複合成長率 50% 以上. Photos provided by unsplash
面對客戶「產能不夠」的呼聲，台積電宣佈將火速擴充先進封裝產能，以滿足強勁的市場需求。台積電營運／先進封裝技術暨服務副總何軍在台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2024）期間表示，預計 CoWoS 產能在 2022 年至 2026 年間將以年複合成長率 50% 以上的速度增長。此消息於 SEMICON Taiwan 2024 期間發佈，展現了台積電對先進封裝技術發展的重視。
何軍指出，客戶對先進封裝產能需求強勁，尤其在小晶片（Chiplet）設計興起下，降低成本的考量更讓先進封裝扮演重要角色。為應對此趨勢，台積電將加速蓋廠速度，將過去三至五年蓋一個廠的時間縮短到二年內，甚至一年半就要完工。他強調，小晶片要成功離不開先進封裝技術，因此台積電積極推動 3DFabric 聯盟，希望加速 3D IC 生態系統的創新和完善。
日月光資深副總洪松井則表示，台灣半導體生態系統健全，可以減少產業發展的彎路。他認為，未來設備和材料的進一步標準化將有利於產業加速創新。臻鼎董事暨營運長李定轉也指出，載板廠商必須強化廠區智慧製造，才能滿足半導體等級的銜接需求。
台積電 CoWoS 是一種先進封裝技術，可以將多個晶片整合到一個單一封裝中，提高性能並降低功耗。小晶片設計作為半導體產業的熱門趨勢，將晶片設計分解成更小的模組，可更有效地生產和測試。先進封裝技術對於小晶片設計的成功至關重要，因為它可以將這些小晶片整合在一起，形成完整的系統。
何軍表示：「現在簡報都不敢放數字，因為客人都一直說（產能）不夠，乾脆不放」。他補充說明：「可確定是到台積電 2026 年會持續高速擴充先進封裝產能，蓋廠速度也會加速，以 CoWoS 產能來說，從過往三至五年蓋一個廠，現在已縮短到二年內、一年半就要蓋好」。
何軍也強調：「先進封裝強勁需求背後來自小晶片（Chiplet）設計的降低成本考量，小晶片要成功也有賴先進封裝，台積電也因而積極推動 3DFabric 聯盟，希望加速 3D IC 生態系統的創新及完備」。
洪松井呼應了何軍的觀點：「如同何軍提到台灣生態系統強，若回頭看 2.5D 封裝在 2013 年量產迄今，產業學習過程若以生態角度來看可少走冤枉路，日後如果能在設備或材料進一步標準化，更有利於產業加速創新」。
李定轉建議：「隨著產業推進，因應先進封裝載板對應朝向高層、大面積、平面、精準設計趨勢，載板廠商也勢必強化廠區智慧製造，才能應對半導體等級銜接的需求」。
台積電 CoWoS 產能預計在 2022 年至 2026 年間以年複合成長率 50% 以上的速度增長。此擴產計劃顯示了半導體產業對先進封裝技術的高度重視和期待。此新聞報導呈現了台積電、日月光、臻鼎等公司的觀點，並提到了小晶片設計對先進封裝產能的需求，以及 3D IC 生態系統的發展，全面分析了台積電 CoWoS 產能擴產的背景、原因和未來發展。