- 台積電宣布 FOPLP（扇出型面板級封裝）技術預計三年內成熟，將成為高階封裝主流，並帶動產業發展。
- FOPLP 優勢在於可利用面積大、成本低廉，但良率、品質和設備開發仍待克服。
- 日月光、力成、群創等廠商積極布局 FOPLP，預計明年開始量產，未來發展值得期待。
台積電領軍！FOPLP成未來高階封裝主流. Photos provided by unsplash
台積電等半導體大廠近期在法說會上紛紛提及「FOPLP」（Fan-Out Panel Level Packaging，扇出型面板級封裝）技術，預計該技術在未來三年內將逐漸成熟，並成為高階封裝的主流技術。FOPLP 的優勢在於可利用面積大、成本低廉，相較於傳統晶圓封裝更具優勢。但該技術也面臨良率、品質、設備開發等挑戰。隨著輝達、超微等 AI GPU 業者尋求更大尺寸、更低成本的封裝技術，希望以 FOPLP 取代台積電現有的 CoWoS 技術，FOPLP 正逐漸受到業界認可。
台積電登高一呼，FOPLP 技術爆紅
2016 年，台積電開始研發 InFO（Integrated Fan-Out）技術，並運用於 iPhone 7 處理器。近期，台積電在法說會上宣布 FOPLP 技術預計三年內成熟，並具備量產能力。台積電董事長魏哲家表示：「台積電預計三年後 FOPLP 技術可成熟，屆時將具備量產能力。」
日月光、力成、群創積極布局
日月光控股也在法說會上表示，已經投入 FOPLP 研發多年，並與客戶合作規劃量產。日月光營運長吳田玉表示：「日月光已經投入 FOPLP 研發多年，並與客戶合作規劃量產，預計明年第二季開始小量生產。」
力成於 2016 年開始建置 FOPLP 生產線，並於 2019 年開始量產，預計在 2026-2027 年開始開花結果。力成執行長謝永達表示：「力成看好 FOPLP 在 AI 時代的發展前景，預計 2026-2027 年開始開花結果。」
群創利用舊設備轉型 FOPLP 生產，預計今年第四季開始量產，明年營收貢獻 1-2%。
FOPLP 的優勢與挑戰
FOPLP 的優勢在於可利用面積大、成本低廉，例如 510 公釐乘以 510 公釐的矩形面積是 12 吋晶圓的 3 倍。群創投入 FOPLP 研發已有 8 年，近 7 成設備可以延續使用，也證明了 FOPLP 技術的成本優勢。
然而，FOPLP 技術也面臨良率、品質、設備開發等挑戰。雖然 FOPLP 具有優勢，但技術和設備體系仍待發展，其商業化進程存在高度不確定性。
產業發展趨勢與展望
FOPLP 技術的發展存在不確定性，但產業人士認為台積電領導地位將促進材料、設備供應鏈發展。日月光認為，高階封裝技術多元發展，不同技術可以服務不同客戶群。
FOPLP 技術有望成為高階封裝的主流技術，但其發展道路仍面臨挑戰。台積電等大廠的積極布局將推動產業發展，而相關材料、設備供應鏈也將加速跟進。FOPLP 技術的未來發展值得期待。