在 AI 晶片需求持續高漲的驅動下，台積電 CoWoS 產能面臨嚴重供不應求的壓力，為了滿足輝達等客戶的龐大需求，台積電首度將 CoWoS 前段製程訂單委外，由日月光投控旗下矽品承接。
據業界人士透露，矽品將在中科廠生產，預計明年第二季進駐機台、第三季放量，成為輝達、超微兩大 AI 晶片巨頭的第二供應鏈。
值得注意的是，台積電 CoWoS 產能的供應鏈擴張，不僅有助於緩解產能壓力，也意味著日月光投控的技術實力獲得台積電的認可。
CoWoS 是一種 2.5D、3D 封裝技術，分成「CoW」和「WoS」兩部分，其中 CoW 屬於技術層次較高、利潤較好的製程。
過去台積電僅將利潤較低的 WoS 製程委外給日月光投控，而此次首度將 CoW 製程委外，顯示日月光投控在 CoW 技術上的實力已經獲得台積電的肯定，預計將為日月光投控帶來可觀的營收和獲利。
除了輝達外，超微也積極拉攏日月光投控，希望成為其 AI 晶片的第二供應鏈。超微的積極態度也顯示了日月光投控在 AI 晶片封裝領域的關鍵地位。
台積電董事長魏哲家先前表示，CoWoS 產能嚴重供不應求，將會攜手封測夥伴擴產，預計在 2025 年至 2026 年達到供需平衡。此事件也反映了台積電積極擴大 CoWoS 產能的決心，以滿足日益增長的 AI 晶片市場需求。
日月光投控營運長吳田玉日前也呼應台積電說法，強調無論 CoW 或 WoS 段製程，集團均與代工合作夥伴共同開發多年，顯示日月光投控在 CoWoS 技術領域的深厚實力。
整體而言，日月光投控獲得台積電 CoWoS 前段製程訂單，不僅是對其技術實力的肯定，也為其未來營收和獲利帶來可觀的增長潛力。隨著 AI 晶片市場的持續成長，日月光投控有望成為 AI 晶片封裝領域的重要力量。