- 台積電與日月光投控共同倡議成立 SEMI 矽光子產業聯盟，目標建立台灣完整的矽光子聚落生態系。
- 矽光子技術可解決傳統電線傳輸瓶頸，並為半導體產業帶來新的發展方向，預計於 2026 年整合 CoWoS 封裝，將光連結直接導入封裝中。
- SEMI 矽光子產業聯盟已獲得 30 多家廠商支持，預測全球矽光子半導體市場年複合成長率將高達 25.7%。
矽光子技術崛起，攜手台積電、日月光建構台灣產業聚落. Photos provided by unsplash
面對人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）的快速發展，矽光子技術因其高頻寬、低功耗的特性，成為解決傳統電線傳輸瓶頸的關鍵，也為半導體產業帶來新的發展方向。為此，台積電與日月光投控於 8 月 3 日在台灣舉行的 SEMICON Taiwan 2024 展覽上，共同倡議成立 SEMI 矽光子產業聯盟，目標是建立台灣完整的矽光子聚落生態系，共同推動產業發展。
台積電副總徐國晉在發表演講時表示：「矽光子現正處於百花齊放階段，後市可期。」他指出，台積電已經開始研發 COUPE 技術，預計於 2026 年整合 CoWoS 封裝，將光連結直接導入封裝中。日月光投控營運長吳田玉則表示：「AI 讓所有硬體被強迫加速前進，矽光子時代會比我們預期來得更快。」他認為，矽光子技術可以解決半導體產業目前面臨的物理極限，如熱傳、速度等問題，為台灣半導體產業帶來新的商機。
SEMI 矽光子產業聯盟的成立，得到了 30 多家廠商的支持，包括台積電、日月光投控等，共同參與聯盟的各個階段，共同學習、建立生態系，並服務國際級大客戶。吳田玉表示：「成立矽光子聯盟是因為這不是一家公司，也不是一家小公司能做，所以產業要一起學習，也因為有了官方的號召才能帶動全體生態系統。」
據預測，到 2030 年，全球矽光子半導體市場年複合成長率將高達 25.7%。同時，AI 雲端服務的發展也將帶來更高的能源消耗，預計到 2030 年將消耗全球 3.5% 的能源用量。徐國晉認為，矽光子連接與 CPO 技術將能降低每單位功耗，有效解決能源問題。
台積電與日月光投控的共同倡議，以及 SEMI 矽光子產業聯盟的成立，顯示了台灣在矽光子領域的領導地位，也將加速台灣矽光子產業發展，為台灣半導體產業帶來新的機會。