- 台積電在SEMICON Taiwan 2024宣佈成立矽光子技術聯盟,邀集日月光投控等重量級廠商共同制定標準,打造下一代技術生態系。
- 友達意外受邀加入聯盟,展現其在半導體領域的潛力,可能引發產業鏈重組,其內部蓄積多元能量,在半導體領域其實也有不少成就。
- 矽光子技術被視為克服能源效率及 AI 運算能力的有效解方,友達加入聯盟將為該領域注入新的活力。
在科技快速變遷的時代,矽光子技術因其高頻寬、低功耗等優勢,被視為克服能源效率及 AI 運算能力的有效解方,吸引各家大廠積極布局。而台積電 (2330) 在國際半導體展 (SEMICON Taiwan 2024) 將號召日月光投控 (3711) 等重量級廠商組成矽光子技術聯盟,旨在制定矽光子技術標準,打造下一代技術生態系。令人意外的是,友達 (2409) 也受邀加入,展現其在半導體領域的潛力,並可能引發產業鏈的重組。
台積電已積極研發矽光子整合技術,預計於 2025 年完成支援小型插拔式連接器的 COUPE 驗證,於 2026 年整合 CoWoS 封裝成為共同封裝光學元件 (CPO)。CPO 被譽為突破摩爾定律、打造先進光通訊晶片的關鍵技術,成為當下半導體業一大顯學,全球主要大廠都積極投入。
友達先前未對半導體布局釋出太多訊息,此次受邀加入聯盟,意外讓其在矽光子領域有所著墨的消息曝光。業界人士指出,友達近年轉型鴨子划水,內部蓄積多元能量,在半導體領域其實也有不少成就。
值得注意的是,友達昨日未對獲邀加入聯盟置評。然而,此次受邀加入台積電主導的矽光子技術聯盟,展現了友達在半導體領域的實力,也將為其未來發展帶來新的機遇。隨著 AI 浪潮的推動,矽光子技術將成為未來半導體產業的重要發展方向,友達的加入將為該領域注入新的活力。