- 台灣精密機械公會積極參與半導體產業，協助強化半導體供應鏈自主性，以面對地緣政治風險與提升競爭力。
- 機械公會於台灣國際半導體展設立精密機械專區，並與SEMI合作舉辦論壇，積極推動會員廠商參與半導體供應鏈，協助整合資源。
- 機械公會希望透過與半導體產業的合作，共同研發，進一步提升台灣精密機械產業的技術實力，成為半導體產業的堅實後盾。
精密機械助攻半導體，推升護國神山強韌供應鏈. Photos provided by unsplash
台灣精密機械公會積極參與半導體產業，並扮演推動者角色，協助強化半導體供應鏈自主性，以面對地緣政治風險與提升競爭力。台灣機械公會理事長莊大立表示：「精密機械要挺半導體，推升護國神山群！」
隨著台灣半導體產業在全球的重要性日益提升，地緣政治風險也隨之增加。各國紛紛將半導體技術視為國家戰略技術，台灣需要強化半導體供應鏈的自主性，以提升競爭力。台灣精密機械產業具有百年基礎，可成為半導體產業自主供應鏈的後盾。
為此，機械公會於台灣國際半導體展設立精密機械專區，並與SEMI合作舉辦「2024半導體先進封裝技術發展論壇」。機械公會電子設備專業委員會會長呂文斌指出：「當務之急須先盤點公會成員，在半導體設備領域上有可以整合的資源，並找到對應的技術與供應鏈。」他強調，近年來台灣半導體產業在全球的重要性日益提升，因此更會受到地緣政治風險的影響，政府已在加強協助台灣精密機械及工具機業與半導體業的鏈結，提高半導體在地供應鏈的韌性。
機械公會積極推動會員廠商參與半導體供應鏈，並協助整合資源。莊大立表示：「機械公會非常樂於擔當推動者的角色。」他指出，機械公會今年有超過百家會員參加國際半導體展，並針對先進封裝、封測設備及維修市場，不排除「以大帶小」模式進行資源整合。
台灣在半導體先進封裝與封測設備上有優勢，但在前段製程仍需努力。機械公會希望透過與半導體產業的合作，共同研發，進一步提升台灣精密機械產業的技術實力，成為半導體產業的堅實後盾。