群創將在今年的台北國際半導體展(SEMICON Taiwan)首次展示其FOPLP技術,並與其FOPLP大客戶恩智浦同框發表演講,引發業界高度關注。這項技術被視為下一代AI晶片封裝技術,市場看好其發展潛力,預計在未來幾年將成為產業重要趨勢。

FOPLP技術被認為是目前最先進的晶片封裝技術之一,能大幅提升晶片效能、降低成本並縮小尺寸。群創在FOPLP技術方面已投入大量研發資源,並已準備好量產。展覽首日下午將舉辦「面板級扇出型封裝創新論壇」,邀請群創、恩智浦、日月光等大廠高層發表演講。

群創董事長洪進揚表示:「群創在FOPLP技術『已經準備好了』。」群創總經理楊柱祥也表示:「期待FOPLP技術成為AI PC產業一環,是處分資產所衍生出新商業模式合作契機。」

除了群創,台積電、英特爾、三星等產業巨擘都已投入FOPLP技術的研發。群創預計今年底率先量產先晶片製程技術,明年第一季貢獻較顯著營收。群創針對中高階產品的重佈線層製程,預計一至二年導入量產。群創的玻璃鑽孔製程,預計二至三年才能投入量產。

此次群創與恩智浦同框亮相,象徵著FOPLP技術的發展邁向新的里程碑。群創在FOPLP技術領域的佈局,將進一步強化其在半導體產業的競爭力,也為AI晶片技術的發展注入新的動能。

By 張宇翔

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