在科技高速發展的時代，晶片製造的競爭也日益激烈。近日傳出英特爾將3奈米晶片委外台積電代工，並進一步將後段設計委外以及封測需求委託給神盾、世芯、京元電等台灣廠商，引發業界高度關注。
消息指出，英特爾下世代AI晶片Falcon Shores設計定案，預計明年採台積3奈米量產。由於英特爾近年來在先進製程方面落後於台積電，再加上英特爾目前專注於埃米製程的推進，因此將部分生產委外給台積電成為必然的選擇。而英特爾更進一步將後段設計委外以及封測需求委託給台灣廠商，也展現了台灣在半導體產業鏈的關鍵地位。
值得注意的是，神盾旗下乾瞻是少數具備量產2.5D先進封裝IP的第三方業者，這也是英特爾選擇合作的原因之一。乾瞻證實，成功將D2D PHY IP導入全球領先AI晶片企業的伺服器產品線，為台灣首家導入的IP供應商。英特爾未來可能持續採用乾瞻的D2D IP，因其可減少光罩，符合英特爾下世代AI晶片的需求。
雖然英特爾此次委外消息尚未獲得官方證實，但業界普遍認為此舉將為台灣半導體產業帶來新的發展契機。然而，目前報導僅從英特爾的角度出發，未提及神盾、世芯、京元電等台灣廠商的看法，也缺乏明確的證據支持相關消息。未來，我們將持續關注英特爾與台灣廠商的合作動態，為讀者帶來更深入的分析與報導。