- 蘋果即將發布 iPhone 16 系列新機，搭載生成式AI、電容式觸控按鍵等新功能，推動供應鏈需求大增。
- 日月光投控受惠於iPhone 16 電容式觸控按鍵的 SiP 新單，預計下半年產能將逐季放大，蘋果訂單將一路旺到明年首季。
- 采鈺將在 iPhone 16 後鏡頭的 CIS 封裝扮演重要角色，產出量力拚年增 20%，挹注下半年產能利用率衝上滿載。
蘋果新品熱潮帶動封測鏈商機，日月光、采鈺訂單大增. Photos provided by unsplash
隨著蘋果即將在美國時間9月10日發表最新的 iPhone 16 系列新機，科技圈的目光再次聚焦在蘋果供應鏈的動態。除了台積電的3奈米製程生產A18系列處理器備受矚目之外，封測鏈也因新機的革新而迎來新商機，其中，日月光投控和采鈺等主要協力廠接單熱轉，預計今年來自蘋果相關應用產出將比去年大增兩成。
蘋果iPhone 16系列新機將是蘋果第一款搭載生成式AI功能的手機，蘋果內部高度看好有機會掀起換機需求，業界推估，銷量可望達9,500萬支以上。除了搭載台積電3奈米製程的A18系列處理器外，新機更導入電容式觸控按鍵及生成式AI等新功能，也讓供應鏈的產能需求量較去年iPhone 15更多。
日月光投控因應蘋果需求，其因應iPhone 16電容式觸控按鍵的系統級封裝（SiP）新單本季開始放量產出，下半年產能將有望逐季放大，讓日月光投控的蘋果訂單一路旺到明年首季。此外，蘋果至少已下訂台積電單月逾5萬片3奈米產能，伴隨非蘋品牌客戶AI新機也陸續問世，台積電下半年3奈米產出逐季看增。
值得注意的是，蘋果在新機後鏡頭塗層當中，將導入原子層沉積（ALD）技術，藉此大幅降低眩光的機會，為此亦變更CIS設計，采鈺將在相關CIS封裝扮演要角，產出量力拚年增20%，挹注下半年產能利用率衝上滿載。
法人分析，市場先前對蘋果新機受惠廠多聚焦台積電、鴻海、大立光等供應鏈，卻忽視了封測協力廠也是一大贏家。供應鏈透露，日月光投控因應蘋果需求，其系統級封裝新單本季開始放量產出，下半年產能將有望逐季放大。同時，台積電3奈米產出也將逐季看增，采鈺的CIS封裝產出量力拚年增20%。
蘋果iPhone 16系列新機的推出，不僅讓台積電等晶片製造商受惠，也為封測鏈帶來新的發展機會，日月光投控和采鈺等主要協力廠的接單熱轉，預示著蘋果供應鏈的繁榮景象。