- 台灣新創公司xMEMS開發出超音波主動散熱晶片XMC2400，利用超音波技術解決AI晶片散熱難題，為AI晶片散熱市場帶來新的突破。
- XMC2400採用超音波技術，晶片上下移動推動風，並能透過封裝控制風流方向，一顆晶片可以帶動3瓦熱能。
- XMC2400預計2025年底量產，2026年初可望有搭載產品問世，可與水冷或均熱板搭配使用，以滿足不同功率能耗組合的散熱需求。
超音波散熱新突破！xMEMS解決AI晶片散熱難題. Photos provided by unsplash
隨著AI晶片需求不斷攀升，散熱問題也成為一大挑戰。傳統風扇散熱已難以滿足高性能晶片的散熱需求，而新興的液態冷卻技術又面臨成本高昂的困境。台灣新創公司xMEMS (知微電子) 率先推出全矽主動散熱晶片XMC2400，利用超音波技術解決散熱難題，為AI晶片散熱市場帶來新的突破。
xMEMS創辦人暨CEO姜正耀表示，公司最初致力於開發單晶片微機電(MEMS)揚聲器，但因創業夥伴意外受傷，轉而投入開發「不會割到手的揚聲器」。經過多年研發，xMEMS於2018年取得超音波專利，並於2023年完成超音波揚聲器開發，成為全球第一家能量產的單晶片MEMS揚聲器供應商。今年，xMEMS將超音波技術應用於主動散熱晶片，推出XMC2400。
xMEMS XMC2400主動散熱晶片採用超音波技術，晶片上下移動推動風，並能透過封裝控制風流方向，一顆晶片可以帶動3瓦熱能，客戶可以自行堆疊或透過客製化委託生產。姜正耀表示：”一個技術原理相通，做揚聲器時，期望推動聲音但盡量不要有風，但做散熱晶片時，則相反，期望盡量不要有聲音，但取最大的風質。” xMEMS也與台積電合作，利用台積電的先進製程技術提升產品可靠性。姜正耀表示：”台積電幫我們把晶片上下移動這部分測試20億次，晶片都完全沒有改變。”
xMEMS XMC2400主動散熱晶片預計2025年底量產，2026年初可望有搭載產品問世。xMEMS團隊目前80人，一半集中竹北，剩下一部份在北市士林，另外矽谷也有30人。xMEMS已累計募資7,500萬美元，並在AI晶片散熱市場佔有一席之地。雖然XMC2400主動散熱晶片價格較高，但適合對產品單價高，且在意產品厚薄及散熱效果的產品。
AI應用熱潮帶動GPU伺服器下半年出貨放量，散熱需求日益嚴重。xMEMS XMC2400主動散熱晶片提供創新解決方案，可與水冷或均熱板搭配使用，以滿足不同功率能耗組合的散熱需求。xMEMS的創新技術和市場策略，讓他們在競爭激烈的AI晶片散熱市場中脫穎而出，為未來市場發展帶來新的可能性。