- 鴻海集團宣布評估在歐洲設立半導體封裝廠,擴展其在半導體領域的佈局。
- 鴻海將其先進封裝技術,包括chiplet和小晶片封裝,帶到歐洲發展。
- 若鴻海在歐洲設封裝廠成局,將是台灣第一家先進封裝廠赴歐洲發展,擴大集團半導體戰力。
鴻海集團在台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2024)開幕期間,宣布正在評估在歐洲設立半導體封裝廠,並積極研發矽光子共同封裝光學元件(CPO),此舉展現其在半導體領域的佈局野心,也預示著台灣半導體產業將進一步擴展到歐洲市場。
鴻海董事長劉揚偉表示,正在評估在歐洲設立半導體封裝廠,將其先進封裝技術帶到歐洲發展。他指出,鴻海在山東青島的封裝廠主要做chiplet(小晶片),進展良好,希望將封測技術持續研發,並可能將其遷移到歐洲。
劉揚偉說:「不可能在歐洲只做晶片,不做封測。」
鴻海集團目前已在山東青島設立先進封裝廠,主要做chiplet(小晶片)封裝。旗下工業富聯(FII)已取得日月光位於大陸四座工廠,並規劃四座封測廠佈局車用第三代半導體等功率元件封裝。集團積極發展矽光子(SiPh)及共同封裝光學元件(CPO)等技術,並由鴻海研究院諮詢委員張懋中帶領研究團隊進行研發。
業界分析,若鴻海在歐洲設封裝廠成局,將是台灣第一家先進封裝廠赴歐洲發展,也是繼台積電之後,第二家前進歐洲設立半導體廠的本土大型企業集團,擴大集團半導體戰力。鴻海集團透過佈局歐洲市場,將進一步擴展其半導體版圖,並在先進封裝技術領域取得領先地位。鴻海集團的歐洲佈局將進一步推動台灣半導體產業的國際化發展,並促進台灣與歐洲在半導體領域的合作。