• SEMICON Taiwan 2024 展覽展現 AI 如何成為半導體產業的新動能,並設置 AI 半導體技術概念區和 AI 互動體驗區。
  • 論壇探討生成式 AI 如何推動晶片製造轉型、AI 如何提升測試效率,以及異質整合技術如何優化 AI 加速器性能等議題。
  • 展覽展現台灣在先進封裝領域的領先地位,並預測 AI 將在 2030 年達到 24% 的年複合成長率,異質整合技術將成為產業的下一波突破口。
AI 躍升半導體新動能:SEMICON Taiwan 2024 揭示產業未來藍圖

AI 躍升半導體新動能:SEMICON Taiwan 2024 揭示產業未來藍圖. Photos provided by unsplash

全球半導體產業正以驚人的速度向前邁進,而 AI 的加入更是為其注入了一股強勁的能量。近期在台灣舉辦的 SEMICON Taiwan 2024 展覽,便是這一趨勢的最佳寫照。這場年度盛事吸引了全球半導體供應鏈的巨頭,共同展現最新技術和展望未來發展。

AI 半導體技術概念區AI 互動體驗區 首次亮相,立即成為展覽的焦點,吸引眾多參觀者體驗 AI 在半導體領域的魅力。在展覽期間,一連串重量級論壇也同步展開,涵蓋了異質整合、高科技智慧製造、先進測試、策略材料等議題,引發熱烈討論。

AI 如何改變半導體產業 是此次論壇的中心議題,各界專家紛紛提出見解。生成式 AI 如何驅動晶片製造轉型?AI 如何提升測試效率和精度?異質整合技術如何優化 AI 加速器性能?AI 與 HPC 邏輯技術背後的材料創新又有哪些突破?這些議題都在論壇中獲得了深入探討。

SEMICON Taiwan 2024 展現了台灣在半導體產業的領先地位,特別是在先進封裝 領域。現場匯聚了多家 AI 晶片巨擘,展示其技術實力,讓世界看見台灣在半導體產業的創新實力。

展覽也為我們揭示了半導體產業的未來趨勢。全球半導體產值預計在 2030 年突破一兆美元大關,而 AI 的影響力不容小覷。AI 預計在 2025 年開始呈現兩位數穩健成長,並在 2030 年達到 24% 年複合成長率。

異質整合技術 被視為半導體產業的下一波突破口,而 AI 加速器性能提升、能效優化、低碳化製造等也成為產業關注的關鍵議題。 SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「異質整合技術將半導體產業的下一個突破口,也是推動整個科技生態系統向前發展的關鍵力量。」

SEMICON Taiwan 2024 展覽不僅展現了半導體產業的最新技術,更為我們勾勒出未來發展的藍圖。AI、異質整合、先進測試、化合物半導體等技術的突破,將推動半導體產業持續向前發展,為我們帶來更多科技奇蹟。

By 張宇翔

期待在科技迅速變遷的時代,以最前沿的視角,深入淺出地介紹科技趨勢,幫助讀者輕鬆理解最新的科技發展。明智媒體 Bright Headlines 特派記者。

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