- AI手機市場即將爆發，3D攝影功能備受關注，蘋果預計將在明年iPhone 17 前鏡頭採用Metalens 技術。
- 采鈺積極布局Metalens 技術，預計明年上半年試產，下半年放量，看好其在AI手機3D攝影商機中的地位。
- Metalens 技術有助於縮小Face ID 模組，並提升3D 攝影功能，成為未來手機廠的新製程趨勢。
Metalens技術助力采鈺進軍AI手機3D攝影商機. Photos provided by unsplash
隨著人工智慧（AI）手機的崛起，3D攝影功能逐漸成為焦點。台積電旗下封測廠采鈺積極佈局AI手機3D攝影商機，預計將因蘋果導入Metalens技術而迎來新一波成長動能。
今年，AI手機市場預計將進入爆發潮，而後續3D攝影功能更是備受期待。業界人士分析，蘋果有望在明年推出的iPhone 17前鏡頭CMOS影像感測器（CIS）導入Metalens技術，為手機帶來更精緻的3D攝影體驗。
Metalens技術採用半導體製程，需要經過曝光、蝕刻等半導體技術打造。采鈺先前已獲得台積電的人員、設計及技術奧援，全力支援大客戶蘋果開發Metalens技術。目前，采鈺積極布局Metalens技術，並傳出正大舉採購相關蝕刻機台，預計明年上半年試產，下半年放量。
采鈺除了現有的測試產線之外，先前向美國半導體設備大廠採購的蝕刻機台也陸續到位。采鈺董座關欣先前於法說會上指出，矽光子是公司進軍的目標。采鈺按部就班從強項開始，聚焦光傳輸上，利用微透鏡或Metalens改善光耦合效率減少損失，短期內有機會看到成果。
Metalens技術可大幅縮小Face ID模組，並具備3D攝影技術，是未來各大手機廠爭相導入的新製程。采鈺在Metalens技術佈局的成果，將有助於其在AI手機3D攝影商機中佔據重要地位，為公司帶來可觀的成長潛力。