- Google 將於年底推出 Pixel 9a，採用與旗艦款 Pixel 9 同級的 Tensor G4 晶片，但封裝技術有所不同，導致成本更低。
- Pixel 9a 將採用前一代的 Exynos 5300 5G 數據晶片，意味著連線技術和散熱升級不如 Pixel 9。
- Google 希望藉由降低成本，以更優惠的價格吸引中階市場消費者，擴大 Pixel 手機市場影響力。
Pixel 9a 曝光！採用次旗艦晶片，目標中階市場. Photos provided by unsplash
Google 正準備推出平價款 Pixel 9a，預計將於今年底發布。根據外媒《AndroidAuthority》的爆料，這款新機代號為 “tegu”，將採用與旗艦款 Pixel 9 同級的 Tensor G4 晶片，但封裝技術有所不同，從 Pixel 9 的 “FOPLP” 變為 Pixel 9a 的 “IPoP”。這意味著 Pixel 9a 的晶片會更厚，且更容易發熱，但成本也會更低。
此外，Pixel 9a 將採用前一代的 Exynos 5300 5G 數據晶片，而非 Pixel 9 的 Exynos 5400。這意味著 Pixel 9a 將無法享有最新的連線技術和散熱升級。《AndroidAuthority》認為，雖然效能和散熱可能會有輕微差異，但 Google 透過封裝技術和 5G 晶片上的調整，有望在不犧牲太多核心規格的前提下，替 Pixel 9a 提供更便宜的價格。
Google 過去在 Pixel 7a 和 Pixel 8a 上也採用了類似的晶片封裝技術策略，以降低成本。Google 旗艦款 Pixel 9 採用了 Tensor G4 晶片，透過 “FOPLP” 技術進行封裝，提供更優異的效能和散熱。透過 Pixel 9 和 Pixel 9a 採用不同的晶片封裝技術，Google 希望能夠瞄準不同的價位市場，提供更廣泛的選擇。
雖然 Pixel 9a 可能會在一些規格上有所妥協，但 Google 希望藉此提供更優惠的價格，吸引中階市場的消費者，進一步擴大其在手機市場的影響力。